先進封裝成長快　中國OSAT擴產/研發雙管齊下

2016 年 11 月 03 日
市場研究機構Yole Developpement預估，中國先進封裝市場規模在2016年將達到25億美元，並預估到了2020年，市場規模將成長到46億美元，複合年成長率(CAGR)達到16%；如果以產能來看，CAGR則可望達到18%。在市場需求高速成長的背景下，預估中國封裝業者將推行相當複雜的經營策略，以推動其業務成長。部分中國封裝業者將與當地的IC設計及晶圓代工業者聯盟，共同在中國進行研發與產能投資，但也有部分業者將把重心放在資本市場的操作上。...
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